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软排线贴合机、软排线压合机、软排线贴片机、软排线压附机、软排线热压机、软排线邦定机、软排线预压机、软排线本压机、软排线对位机
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设备用途：本产品适用于各种FPC、COF、TAB、与LCD PANEL及PCB组合之间的邦定
功能特点：SONSOM压力系统双缸结构可消除压头自重，压力最小精度可达0.1KG
高中低多档脉冲源设计、满足多元化产品压力的功率要求
伺服记忆功能及自动走位功能开发满足了多位置组装及维修的效率要求
压力部件均采用日本SMC精密元件
间歇式真空吸附与压头组合下行工作交替配合，节省了近1/2吸附时间且降低了气源损耗避免了人等设备的现象
基本参数：输入电源 AC220V 50--60HZ
额定功率 恒温1.5KW 脉冲4KW
工作气压 0.4--0.8Mpa
压头尺寸 恒温60MM 脉冲50MM（可按客户要求定制）
视觉系统 C/L CCD*2个
LCD载台 伺服自动记忆走位
TAB夹具 X-Y-θ千分尺调节
卷皮方式 自动卷皮
操作模式 7寸人机界面
加温方式 恒温加热或脉冲加热
热电偶 K型
